GEEKOM AS 6 (ASUS PN53) recension: Ryzen 9 6900HX packar stansar i ett litet paket

Marknadens efterfrågan på små formfaktor-datorer (SFF) kickstartades av Intel NUC i början av 2010-talet. Sedan dess har många leverantörer kommit ut med sin egen syn på Intel NUC med både Intel- och AMD-processorer. De senaste åren har vi även sett olika asiatiska företag som Beelink, Chuwi, GEEKOM, GMKtec, MinisForum etc. växa fram med fokus enbart på dessa typer av datorsystem. Vi tittade på GEEKOMs Jasper Lake-erbjudande – MiniAir 11 – förra året och var nöjda med enhetens byggkvalitet.

Tidigare i år tillkännagav GEEKOM en koppling med ASUS till marknaden specifika konfigurationer av ASUS ExpertCenter PN53 under sitt eget varumärke som GEEKOM AS 6. Baserat på AMDs Rembrandt-serie av bärbara processorer, kommer GEEKOM AS 6 med ett urval av Ryzen 9 6900HX, Ryzen 7 6800H eller Ryzen 7 7735H.

CPU-valen tillhör alla Rembrandt-familjen av SoCs som använder CPU-kärnor med Zen 3+ mikroarkitektur. Medan Ryzen 9 6800HX och Ryzen 7 6800H släpptes i början av 2022, lanserades Ryzen 7 7735H som en SKU endast för Kina tidigare i år tillsammans med några andra “Rembrandt Refresh” SoCs. Vi har redan tagit en detaljerad titt på ASRock Industrial 4X4 BOX-7735U baserat på en sådan uppdaterings-SKU – Ryzen 7 7735U.

Den första vågen av system baserade på Rembrandt SoCs imponerade med deras prestanda, men anslutningsaspekterna höll inte måttet med de möjligheter som Thunderbolt möjliggjorde i Intels ekosystem. Under de senaste kvartalen har det märkbart förändrats med USB4-kapaciteten hos SoC:erna (inklusive PCIe-tunnelstöd) som återspeglas i den nyare uppsättningen Rembrandt-system. De flesta mellanklass- och avancerade system baserade på Rembrandt kommer nu med fullfjädrade USB4-portar, och GEEKOM AS 6 är inget undantag. Företaget skickade över sin flaggskeppskonfiguration – AS 6 utrustad med en Ryzen 9 6900HX, 32 GB DDR5 RAM och en 1TB Gen4 x4 NVMe SSD – för att genomföra vår utvärderingsrutin för datorsystem med små formfaktorer. Den här recensionen utforskar prestationsprofilen och värdeförslaget för GEEKOM AS 6.

Introduktion och produktvisningar

Small form-factor-system (SFF) har ersatt skrymmande stationära datorer för många användningsområden de senaste åren. Den snabba tillväxten inom detta segment har skapat ett antal företag (främst baserade från Asien) som fokuserar på dessa system. GEEKOM är ett eget märke av Shenzhen Jiteng Network Technology Co., Ltd. – en OEM / ODM för datorsystem med små formfaktorer. Företaget tillverkar både Intel- och AMD-baserade system. För det senare har företaget en koppling till ASUS. GEEKOM AS 5 (med AMD Cezanne SoCs) som introducerades förra året var en omdöpt version av ASUS ExpertCenter PN52. De GEEKOM AS 6 vi tittar på i den här recensionen är ett nytt varumärke av ASUS ExpertCenter PN53 och använder avancerade Rembrandt SoCs. Ryzen 9 6900HX-processorn i AS 6 granskningssystemet har en 8C / 16T (Zen 3+)-konfiguration tillverkad i TSMC:s 6nm-process. Förutom de mindre förbättringarna i CPU-prestanda jämfört med Zen 3 / Cezanne-familjen, har den integrerade GPU:n även migrerat från de Vega-baserade i tidigare generationer till den RDNA2-baserade Radeon 680M.

GEEKOMs paketkomponenter för AS 6 skiljer sig från ASUS PN53:s. Vi har sett i tidigare ASUS mini-PC-recensioner att ett trådbundet tangentbord och en mus alltid är medföljande i detaljhandelssatsen. GEEKOM väljer att hålla saker enkelt och kompakt genom att skicka huvudsystemet, ett VESA-fäste, några skruvar för SATA- och M.2-enheterna och en 150W strömadapter (20V @ 7,5A) tillsammans med en snabbstartsguide.

Företaget behåller även ASUS-varumärket på frontpanelen, och systemet stöder alla värdetillägg för programvara som är tillgängliga för ASUS PN53. På hårdvarufronten klockar systemet in på 120 mm x 130 mm x 58 mm (jämfört med en fullhöjd mainstream NUC på 117 mm x 112 mm x 54 mm). De större dimensionerna möjliggör ett större utbud av portar i systemet. Till skillnad från de vanliga Intel NUC:erna som använder en enda PCB-layout, antar GEEKOM AS 6 en strategi för moderkort/dotterkort med en flexibel tryckt krets (FPC)-kontakt, som visas nedan.

Dotterkortet inkluderar en Gen4 x4 M.2 SSD-kortplats samt SATA-kontakten och icke Type-C-skärmutgångarna. DDR5 SODIMM-platserna och en av Gen4 x4 M.2 SSD-platserna på huvudkortet är förbefolkade i GEEKOM-konfigurationerna. WLAN/BT-modulen är under den primära NVMe SSD-kortplatsen (liknande de vanliga Intel NUC:erna). Metallramen, tillsammans med termiska kuddar för båda Gen4 M.2-platserna, pekar på att man tänker på att hålla SSD-temperaturerna under kontroll. Det finns också en 2,5″ SATA-diskplats i systemet. Men utan direkt aktivt luftflöde på den sidan av kortet kanske det inte är idealiskt att installera en utöver M.2 SSD:erna. Den externa I/O inkluderar fem skärmutgångar (inklusive de två USB4 Type-C-portarna), men endast fyra av dem kan vara aktiva åt gången.

GEEKOM AS 6-granskningskonfigurationen var utrustad med 2x Crucial CT16G48C40S5.M8A1 DDR5-4800 SODIMM och en Kingston NV2 PCIe Gen4 x4 M.2 2280 NVMe SSD. Windows 11 Professional kom förinstallerat.

De fullständiga specifikationerna för granskningsprovet (som testat) sammanfattas i tabellen nedan. Ryzen 9 6900HX har en konfigurerbar TDP (cTDP) som sträcker sig från 35W till 54W. Som vi kommer att se i vår detaljerade undersökning av de termiska egenskaperna i ett senare avsnitt, begränsar formfaktorn för systemet och den termiska lösningen i notebook-stil driften av SoC i ett 35W cTDP-läge.

Nästa avsnitt beskriver de olika BIOS-alternativen och följer upp det med en detaljerad plattformsanalys.