Anslut till Senaste Tekniska Nyheter, Bloggar, Recensioner

ASRock Industrial 4X4 BOX-7735U UCFF PC-recension: Zen 3+, RDNA2 och USB4 i en kraftfull plattform

ASRock Industrial är en av få leverantörer med en rad ultrakompakta formfaktorer (UCFF) datorsystem baserade på de senaste Intel- och AMD-plattformarna. Deras lineup av NUC-kloner – NUC BOX-serien med Intel och 4X4 BOX-serien med AMD – har haft betydande framgångar på marknaden, främst på grund av deras engagemang för ledande processorer. Företaget introducerade 4X4 BOX-7000-seriens UCFF-datorer baserade på AMD:s Rembrandt-R SoCs i början av februari och skickade över deras flaggskepps-SKU – 4X4 BOX-7735U/D5 – för att gå igenom vår rigorösa utvärderingsrutin.

4X4 BOX-7735U/D5 är en av de första UCFF-mini-datorerna som förlitar sig på DDR5 SODIMM, och det är den första AMD-baserade mini-PC:n i våra labb som inkluderar USB4-funktionalitet med PCIe-tunneling. Processförbättringarna vid övergången till Zen 3+ och en omarbetad integrerad GPU (RDNA2) borde teoretiskt sett ge betydligt bättre prestanda och energieffektivitet för en rad arbetsbelastningar jämfört med företagets Cezanne-baserade flaggskepp (4X4 BOX-5800U) från förra året.

Ryzen 7 7735U, trots att den är en Zen 3+-del, introducerades faktiskt först i januari 2023. Med en TDP på ​​28W är denna U-serie SKU främst avsedd för bärbara plattformar. Dess utplacering i ett aktivt kylt UCFF-chassi har dock gjort det möjligt för ASRock Industrial att ge slutanvändaren lite flexibilitet när det gäller strömförbrukning – och, som en förlängning, prestanda.

ASRock Industrial levererar 4X4 BOX-7735U/D5 i “Normal Mode” med AMD:s föreslagna TDP på ​​28W. En växling i BIOS kan dock skjuta systemet till ett “prestandaläge” med en förstärkt TDP på ​​42W. Den här recensionen utforskar PC:ns prestandaprofil i båda lägena och ger detaljerade insikter i de olika aspekterna av AMD:s Rembrandt-R i en UCFF mini-PC-plattform.

Introduktion och produktvisningar

Ultrakompakta formfaktorsystem (UCFF) har framgångsrikt lyckats ersätta skrymmande tornstationära datorer för många användningsfall under det senaste decenniet. Kategorien fortsätter att uppleva tillväxt i både hemkonsument och industriella miljöer. B2B/industriella datorarmarna hos många moderkortsleverantörer har också börjat ge mer uppmärksamhet åt sådana system. ASRock Industrial (spunnet ur ASRocks affärsenhet 2018) har skapat UCFF-system baserade på både AMD- och Intel-plattformar sedan 2019. Vi har granskat ett antal system från företaget under de senaste åren, allt från 4X4 BOX- V1000M (baserad på AMD Ryzen Embedded V1605B Zen SoC) till NUCS BOX-1360P/D4 (baserad på Intel Core i7-1360P Raptor Lake-P-processorn).

Den här recensionen fördjupar sig i detalj i företagets flaggskepp AMD UCFF-erbjudande för 2023 – 4X4 BOX-7735U/D5. Baserat på AMDs avancerade Rembrandt-R 28W-erbjudande (Ryzen 7 7735U), är det nya systemet tänkt att vara en uppföljning till den Cezanne-baserade 4X4 BOX-5800U som släpptes förra året. Ryzen 7 7735U fortsätter med samma 8C/16T-konfiguration som Ryzen 7 5800U. Tillverkningsprocessen har dock flyttats från TSMC:s 7nm till 6nm FinFET, vilket gör att Zen 3-mikroarkitekturen kan bytas om till Zen 3+. Processförändringen har resulterat i bättre spännings-frekvenskurvor, med nettoresultatet högre klockor för bättre prestanda och förbättringar i energieffektivitet. Ännu viktigare är att AMD har byggt om den integrerade grafikprocessorn – flyttat från den Vega-baserade i Cezanne till en RDNA2-baserad Radeon 680M i Rembrandt-R. Detta har gjort det möjligt för företaget att återta mark som förlorats till Intel när den senare introducerar den nya Xe-arkitekturen i Tiger Lake och senare processorer.

ASRock Industrials UCFF-system är icke-beskrivande maskiner som inte väljer en snygg industriell design. Det funktionella höljet som används i tidigare 4X4 BOX-system bibehålls även för 4X4 BOX-7735U/D5. Medan den Intel-baserade NUC(S) BOX-serien gjorde det tacksamma steget till matt polykarbonat för chassit, fortsätter 4X4 BOX-serien att behålla det glänsande fingeravtrycksmagnethöljet. I/O-portarnas placeringar är exakt desamma som i föregående generation, men förändringarna i Rembrandt-R har resulterat i stora uppdateringar av internkortet.

Företagets 4X4 BOX-7000-serie har bara två medlemmar – en baserad på Ryzen 7 7735U och den andra baserad på Ryzen 5 7535U. Några av de viktigaste relevanta aspekterna tas fram i AMD:s introduktionsbild till produktfamiljen redan vid 2023 års CES.

Till skillnad från några av de andra rebadges som Barcelo-R, stöder Rembrandt-R endast DDR5 och LPDDR5. För system med användarutbytbart minne som 4X4 BOX-7000-serien är DDR5 SODIMM det enda alternativet. Flytten till PCIe 4.0 innebär att M.2 SSD-kortplatsen på kortet blir kapabel att stödja Gen 4 SSD. AMD lovar också USB4 i plattformen för snabba externa enheter – och, som vi ska se längre fram i denna recension, har ASRock Industrial konfigurerat kortkomponenterna på lämpligt sätt för att möjliggöra detta på båda Type-C-portarna på frontpanelen.

ASRock Industrial erbjuder både barebones-versionen av systemet såväl som moderkort ensam. Den förra säljs vanligtvis i detaljhandeln, medan den senare är avsedd för B2B-kanalen. Barebones-versionspaketet levereras med en 120W DC-strömadapter (19V @ 6,32A), VESA-fäste (och tillhörande skruvar), en geospecifik nätsladd, huvudenheten och en produktöversikt / användarinställningsguide.

Barebones-versionen behöver DDR5 SODIMM och en M.2 2280 SSD för att slutföra bygget. Kingston erbjöd ett DDR5-4800 FURY-kit (2x8GB) för bygget, och vi kompletterade det med en Samsung PM9A1 512GB Gen 4 NVMe SSD (OEM-version av 980 PRO).

Åtkomst till SODIMM- och M.2-platserna sker via undersidan. Borttagning av de fyra skruvarna i botten gör att panelen kan fällas av.

Även om det är möjligt att installera en 2,5″ SATA-enhet i systemet, rekommenderar ASRock Industrial starkt att inte göra det för att hjälpa till med korrekt luftflöde. Installationsprocessen liknar i övrigt de äldre 4X4 BOX-systemen, och vi var igång med ett nyinstallerat operativsystem på nolltid. Windows onlineuppdateringar löser nästan alla okända enheter i enhetshanteraren, men några behöver AMD Chipset Driver-paketet från ASRock Industrial’s produktsupportsida.

De fullständiga specifikationerna för granskningsprovet (som testat) sammanfattas i tabellen nedan. Som vi kommer att notera i nästa avsnitt tillåter BIOS att systemet konfigureras i något av två lägen med olika TDP:er, enligt vad som anges i Processor-posten.

Systemspecifikationer
(som testat)
ASRock 4X4 BOX-7735U (Prestanda) ASRock 4X4 BOX-7735U (normal)
Processor AMD Ryzen 7 7735U
Zen 3+ (Rembrandt R) 8C/16T, 2,7 – 4,75 GHz
TSMC 6nm, 16MB L3, 28W
Max / Mål TDP: 50W / 42W
AMD Ryzen 7 7735U
Zen 3+ (Rembrandt R) 8C/16T, 2,7 – 4,75 GHz
TSMC 6nm, 16MB L3, 28W
Max / Mål TDP: 34W / 28W
Minne Kingston Fury KF548S38-8 DDR5-4800 SODIMM
38-38-38-70 @ 4800 MHz
2×8 GB
Kingston Fury KF548S38-8 DDR5-4800 SODIMM
38-38-38-70 @ 4800 MHz
2×8 GB
Grafik AMD Radeon 680M (Rembrandt) – Integrerad
(12 CUs @ 2,2 GHz)
AMD Radeon 680M (Rembrandt) – Integrerad
(12 CUs @ 2,2 GHz)
Hårddiskar) Samsung PM9A1 MZVL2512HCJQ
(512 GB; M.2 2280 PCIe 4.0 x4 NVMe;)
(Samsung 6:e generationens V-NAND 128L (136T) 3D TLC; Samsung Elpis S4LV003 Controller; OEM-version av 980 PRO)
Samsung PM9A1 MZVL2512HCJQ
(512 GB; M.2 2280 PCIe 4.0 x4 NVMe;)
(Samsung 6:e generationens V-NAND 128L (136T) 3D TLC; Samsung Elpis S4LV003 Controller; OEM-version av 980 PRO)
Nätverk 1x 2,5 GbE RJ-45 (Realtek RTL8125)
1x GbE RJ-45 (Realtek RTL8111EPV)
Mediatek MT7922 (RZ616) Wi-Fi 6E (2×2 802.11ax – 1,9 Gbps)
1x 2,5 GbE RJ-45 (Realtek RTL8125)
1x GbE RJ-45 (Realtek RTL8111EPV)
Mediatek MT7922 (RZ616) Wi-Fi 6E (2×2 802.11ax – 1,9 Gbps)
Audio Realtek ALC233 (3,5 mm ljuduttag på framsidan)
Digitalt ljud med Bitstreaming-stöd över HDMI och Display Port
Realtek ALC233 (3,5 mm ljuduttag på framsidan)
Digitalt ljud med Bitstreaming-stöd över HDMI och Display Port
Video 1x HDMI 2.1
1x Display Port 1.4a
2x Display Port 1.4a över USB4 Type-C
1x HDMI 2.1
1x Display Port 1.4a
2x Display Port 1.4a över USB4 Type-C
Diverse I/O-portar 2x USB 2.0 (bak)
2x USB4 Type-C (framsida)
1x USB 3.2 Gen 2 Typ-A (framsida)
2x USB 2.0 (bak)
2x USB4 Type-C (framsida)
1x USB 3.2 Gen 2 Typ-A (framsida)
Operativ system Windows 11 Enterprise (22000.1696) Windows 11 Enterprise (22000.1696)
Prissättning (Gatuprissättning den 17 april 2023)
USA $630 (nakna ben)
USD 781 (som konfigurerat, inget operativsystem)
(Gatuprissättning den 17 april 2023)
USA $630 (nakna ben)
USD 781 (som konfigurerat, inget operativsystem)
Fullständiga specifikationer ASRock Industrial 4X4 BOX-7735U/D5 Specifikationer ASRock Industrial 4X4 BOX-7735U/D5 Specifikationer

I nästa avsnitt tar vi en titt på de olika BIOS-alternativen och följer upp det med en detaljerad plattformsanalys.