AMD Detaljer Renoir: Ryzen Mobile 4000 Series 7nm APU Uncovered

Bärbara datormarknaden har inte varit snäll mot AMD under det senaste decenniet – under lång, lång tid sågs företaget bara som rabatteringsalternativ för de som har en strikt budget. Det hjälpte inte att OEM-tillverkare bara såg AMD i det lätta, passande skrymmande enheter med undermåliga skärmar och lagringsalternativ gjorde att även återförsäljare bara presenterade AMD som något för den budgetmedvetna.

Allt som verkar förändras. Snabbspolning fram till 2020, och notebook-användare väntar ivrigt på att produkter kommer baserat på AMDs senaste Ryzen Mobile 4000-processorer, som kombinerar upp till åtta Zen 2-kärnor och uppgraderad Vega-grafik till en liten CPU för notebook-marknaden. AMD har redan gjort vågor med sina Zen 2-kärnor på skrivbordet och företagsutrymmet, och företaget har redan meddelat att de planerar att lägga åtta av dessa kärnor, tillsammans med en betydligt uppgraderad grafisk design, till en processor som har en termisk designpunkt på 15 W. Dessa 15 W-delar är utformade för ultrabärbara bärbara datorer och AMD har ett antal designvinster i rad för att visa hur bra ett AMD-system kan vara.

Samma kisel kommer också att ingå i 45 bärbara datorer i W-klass, med en högre basfrekvens. Dessa delar är mer inriktade på diskreta grafikalternativ för spelbärbara datorer eller mer kraftfulla affärsdesigner. Spelmarknaden (vid 45 W), den kommersiella marknaden (15W till 45W) och den ultraportabla marknaden (15 W) är där AMD hoppas kunna slå hårdast med den nya hårdvaran.

Sedan tidigare i år i januari, på den årliga CES-mässan, såg vi ett antal tidiga mönster baserade på den nya Ryzen Mobile 4000-familjen. Dessa inkluderade TUF-bärbara datorer från ASUS, Lenovo Yoga Slim 7, Lenovo Thinkpads med Ryzen Mobile 4000 Pro, Dells G5 15 SE, Acer Swift 3 och ASUS Zephyrus G14 för att bara nämna några. Alla dessa är viktiga designvinster för olika segment av marknaden, och de två som AMD verkar driva mest är Zephyrus och Yoga Slim 7.

Bakpanelen på ASUS Zephyrus G14 med LED-bak

ASUS Zephyrus G14 är den enda 14-tums bärbara datorn på marknaden som har både en H-serieprocessor, en 1080p 120Hz-panel och en RTX 2060 diskret grafikkortlösning i den formfaktorn. Målet här är att ha något både bärbart och högpresterande, med inom rätt termisk kuvert, för spelare och användare som behöver något med lite mer känsla under resan, till exempel videoredigerare som behöver upp till 32 GB DDR4 inuti . Det finns en extra effekt på bakpanelen med rörliga lysdioder, bara för att en DJ ska visa upp eller visa en logotyp. Zephyrus G14 kommer också att vara den första designen med en HS-serie processor, som vi kommer att täcka lite om.

Det andra nyckelsystemet som AMD marknadsför är en ultraportabel, Lenovo Yoga Slim 7. Den levereras med Ryzen Mobile 4000 15 W U-serie-processor av högsta kvalitet, Ryzen 7 4800U, och är utformad för att turbo upp till 25 W vid behov baserat på chassiets design. Parat med Wi-Fi 6, en FreeSync-skärm och LPDDR4X, är detta systemet som AMD använder för alla sina demonstrationer av batterilivslängd.

AMD arbetar med Lenovo för att skaffa dessa enheter för pressprovtagning, vilket borde ha varit i dag, men på grund av världssituationen har leveransen av dessa försenats och användare kommer att se recensioner från nästa månad, även om de kanske är tillgängligt i Kina innan dess.

Processor erbjudanden

Som med Intels mobila processorer, faller AMDs senaste linjer i två kategorier. För den ultrabärbara spelmarknaden har vi 15 W-delar som heter ‘U-Series’. För spelmarknaden där diskreta grafikprocessorer används finns det 45 W-delar som kallas ‘H-serien’. Den kommersiella marknaden kommer att ta från båda uppsättningarna, och senare på året kan vi se att mini-PC-tillverkare (som Zotac kanske) använder den ena eller den andra för att stärka sin portfölj.

AMD Ryzen 9 4900H-familjen, den nya Halo Ryzen Mobile 4000-hårdvaran, offentliggjordes inte förrän idag. Det här är AMDs första processorer med Ryzen 9-beteckningen, och vi har en specifik nyhetshistoria om dem här.

Processorerna i H-serien är uppdelade i H- och HS-delar. För alla utom Ryzen 9 matchar specifikationerna mellan de två, bortsett från TDP, som är 45 W för H och 35 W för HS, men båda betraktas som ‘H-serie klass’ -processorer. Tekniskt sett kan H-serien omvärderas till 35 W, men för att få S i namnet krävs samarbete med AMD, vilket vi kommer in på senare.

U-seriens delar har till sin natur lägre TDP, i slutändan, en lägre basfrekvens än de andra. Dessa processorer tenderar också att förlita sig mer på den integrerade grafiken, vilket innebär att kraftbudgeten ofta delas mellan CPU och GPU. AMD går också efter en intressant blandning av delar med och utan samtidig multithreading. Den nedre processorn, Ryzen 3 4300U, har till och med hälften av sin L3-cache inaktiverad.

Alla dessa processorer stöder DDR4-3200 (upp till 64 GB, 51,2 GB / s) och LPDDR4X-4266 (upp till 32 GB, 68,3 GB / s), och det är upp till tillverkaren vilken som ska användas: LPDDR4X ska erbjuder bättre tomgångslivslängd och högsta prestanda, men DDR4 erbjuder mer kapacitet. Det är troligt att vi kommer att se den ultraportabla marknaden använder LPDDR4X, medan de fler spel- och arbetsstationssystemen kommer att använda DDR4.

Alla processorer är endast PCIe 3.0, snarare än PCIe 4.0 som skrivbordsdelarna. Detta beror främst på ström – den dubbla bandbredden i PCIe 4.0 kräver mer kraft, och med tanke på att lagring eller grafik sällan behöver topphastigheter, ansåg AMD att produktportföljen föredrar batteritid i detta avseende. Varje chip har sexton PCIe 3.0-banor, delade så att x8 är tillgängligt för ett grafikkort och två x4-länkar för lagring. Det finns separata PCIe-banor för andra moduler som Wi-Fi 6 eller mobilnätåtkomst (4G / 5G).

Displaystöd för CPU: er möjliggör två 4K-skärmar via DisplayPort över Type-C, en ytterligare 4K-skärm om Thunderbolt används och en fjärde bildskärm om USB 4.0 används. AMD har designat Renoir för att inte behöva ytterligare marker för att upptäcka vilket sätt en Type-C är ansluten – allt hanteras på matrisen. Med skärmen och USB-stödet tillåter processorn samtidig användning av USB 3.2 och DisplayPort, med den högsta DP v1.4 8.1G HBR3-standarden i spel med hjälp av DSC (Display Stream Compression).

Kiseldetaljer

AMD förvånade oss genom att erbjuda några detaljer om kisel här. APU: n tillverkades på TSMCs N7-process (7nm DUV) med en 13-lager metallstapel. Hela matrisen är 9,8 miljarder transistorer. I januari beräknade vi matrisstorleken genom fotografering till cirka 150-151 mm2. AMD säger att det är 156 mm2, vilket med tanke på tidigare mätningar, antagligen inte innehåller skrivlinjer.

Även om vi inte har prestationsnummer för Renoir idag, på grund av världshändelser, har vi några djupare detaljer i plattformen som inte har avslöjats tidigare. Dessa täcker CPU- och GPU-förbättringar, betydande förändringar i energihantering, Infinity Fabric och hur AMD tar bättre kontroll över termik, prestanda och batteritid den här typen.

AMD har uppgett att de förväntar sig att se mer än 100 mönster med Renoir i år, med ett antal av dem som viktiga designvinster som företaget inte har haft på senare tid. Med tanke på var företaget var för bara fyra år sedan, omgivet av en ond negativ feedback-slinga, är detta en betydande uppgång i OEM-deltagande, vilket sätter AMD i premiumdesigner. I slutändan är det konsumenten som vinner, eftersom vi nu borde se någon allvarlig konkurrens på bärbara marknaden.